沈陽市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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Smt加工費(fèi)一般以元件點(diǎn)數(shù)多少來計(jì)算，一個(gè)貼片（電阻、電容、二極管）算一個(gè)點(diǎn)，一個(gè)三極管算1.5個(gè)點(diǎn)，ic腳在50個(gè)以下的，兩個(gè)腳算一個(gè)點(diǎn)，50個(gè)腳以上的ic4個(gè)腳算一個(gè)點(diǎn)，統(tǒng)計(jì)pcb所有貼片點(diǎn)數(shù)。SMT有兩種工藝同時(shí)生產(chǎn)，分別為印刷工藝和點(diǎn)膠工藝。印刷工藝由四種線體同時(shí)生產(chǎn)，分別為安必昂AX5線五條（S2、S3、S7、S11、S12），松下CM602線兩條（S1、S9），松下MSH3線一條（S5），及同TV共用的安必昂AX3（S13）線。
SMT貼片加工，BGA、IC元器件的多引腳和復(fù)雜性，決定了它對(duì)品質(zhì)的要求非常高，焊點(diǎn)連錫、橋連，BGA焊接一定需要X-RAY進(jìn)行檢驗(yàn)。另外焊盤的錫珠、錫渣殘留量也影響著產(chǎn)品的質(zhì)量。工藝管控需要重點(diǎn)關(guān)注。免清洗可減少組板(PCBA)在移動(dòng)與清洗過程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。助焊劑殘留量已受控制，能配合產(chǎn)品外觀要求使用，避免目視檢查清潔狀態(tài)的問題。
smt外觀檢測：元器件引腳（電極端子）的可焊性是影響SMA焊接可靠性的主要因素，導(dǎo)致可焊性發(fā)生問題的主要原因是元器件引腳表面氧化。由于氧化較易發(fā)生，為保證焊接可靠性，一方面要采取措施防止元器件在焊接前長時(shí)間暴露在空氣中，井避免其長期儲(chǔ)存等；另一方面在焊前要注意對(duì)其進(jìn)行可焊性測試，以便及時(shí)發(fā)現(xiàn)問題和進(jìn)行處理，可焊性測試原始的方法是目測評(píng)估。
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